设备用于12寸半导体硅片抛光（Polishing）工序，对DSP设备进行自动上下料。整个设备融合了专用洁净型机器人、视觉定位系统、裂痕检测系统、自动读码功能、自动控制信息管理系统，实现高精度自动取、放、翻转等功能。设备通过陶瓷叉臂、橡胶吸盘及碳纤维抓手多种组合方式来实现裂纹检测、自动上料及自动下料多种工况下的晶圆精准取放。

外形尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H)
重复定位精度：±0.05mm
上料效率节拍：≤ 7s
下料效率节拍：≤ 7s
适用范围：12 寸半导体硅片